TSMC, одна из ведущих компаний по изучению и производству полупроводниковых изделий, сообщила о расширении ассортимента фирменной продукции. Новые микросхемы, дата выпуска которых недавно была объявлена чипмейкером, позволят производителям гаджетов «прокачать» свои устройства с минимальными затратами на переоборудование конвейеров.

Генеральный директор TSMC Лю Дэйин на собрании акционеров компании объявил, что тайваньский завод начнёт массовое производство 4-нм продукции в 2023 году. Новые чипы станут аппаратным апгрейдом моделей, изготавливаемых по стандарту N5P, и обеспечат плавный переход цифровой электроники к ещё более «тонким» полупроводникам.

Ранее по аналогичной схеме началось тестовое производство микросхем на базе техпроцесса N6P — обновлённой версии N7P, используемого при создании флагманских смартфонов. Преимущество промежуточного решения состоит в том, что конструкции совместимы друг с другом — их взаимозаменяемость допускает установку разных SoC в одном и том же продукте.

Согласно дорожной карте TSMC, компания начнёт массовое производство 5-нм чипов в четвёртом квартале текущего года, а первым крупным заказчиком вендора станет Apple. Чипмейкер также завершил разработку концепции 3-нм процесса и готовит его к запуску в пробную эксплуатацию в первой половине 2021 года. Кроме того, производитель ускоряет работу над дорогим и сложным техпроцессом N2P, сроки запуска готовых изделий на базе которого пока не объявлены.

Источник: 4pda.ru