На прошлой неделе генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) представлял интересы компании на виртуальной конференции Credit Suisse, содержанию его выступления можно уделить чуть больше внимания. Говоря о компоновочных решениях, глава Intel признаёт, что использование чиплетов позволяет снизить себестоимость продукции.

Для конкурирующей компании AMD это стало неоспоримым тезисом с момента создания первых процессоров EPYC и Ryzen, компания даже проводила сравнительный анализ потенциальных затрат в вариантах с монолитным кристаллом процессора и использованием чиплетов. В случае с 32-ядерными EPYC экономия получалась двукратной, а 64-ядерный процессор с монолитным кристаллом AMD вообще бы создать не смогла.

Роберт Свон свои рассуждения о выборе компоновки процессоров начал с заявления о том, что клиентам без разницы, как сделаны продукты Intel, для них важнее ритмичность повышения производительности по мере выхода новых поколений процессоров. Многокристальную компоновку Intel начинает везде обозначать характерным словосочетанием «disaggregated design», что в приблизительном эквиваленте может означать «раздельную компоновку».

Она, по словам Свона, даёт не только гибкость при проектировании широкого ассортимента продуктов, но и позволяет добиваться высоких объёмов производства с меньшими затратами. Достаточно вспомнить недавнюю историю с дефицитом производственных мощностей Intel, чтобы понять, почему компания верит в потенциал многокристальных продуктов. Как только стало ясно, что 10-нм техпроцесс задерживается, конвейер Intel начал наполняться 14-нм процессорами с постоянно увеличивающейся площадью кристалла. Это не только повышало себестоимость единицы продукции, но и сокращало совокупный объём производства процессоров. Мелкие кристаллы можно выпускать в больших количествах, это позволяет быстрее выводить на рынок новые продукты.

К выпуску части кристаллов таких составных продуктов Intel будет активнее привлекать подрядчиков. При этом норма прибыли компании может несколько снизиться, поскольку платить подрядчику не так выгодно, как выпускать продукт собственными силами. По этой причине Intel будет тщательно анализировать экономические последствия каждого решения по размещению заказов на конвейере других компаний. Если говорить об ассортименте продуктов, готовящихся к выходу в 2023 году, Intel планирует принять решение о месте их производства в январе следующего года. В данном контексте подразумеваются преимущественно 7-нм изделия, часть которых будет производиться подрядчиками.

Источник: 3dnews.ru