Организаторы конференции Hot Chip Symposium 2022 поделились программой мероприятия, которое состоится в конце августа текущего года. Из-за продолжающейся пандемии COVID-19 конференция будет проводиться в онлайн-формате, с 21 по 23 августа. Подтверждёнными гостями мероприятия станут компании Intel, AMD, Arm, Nvidia. Также ожидается участие компаний Samsung, Tesla, MediaTek и Cerebras.

Одной из тем, которую Intel планирует затронуть в ходе своего выступления, станет 3D-упаковка чипов Faveros для потребительских процессоров. Её реализация планируется в сериях чипов Meteor Lake (Core 14-го поколения) и Arrow Lake (Core 15-го поколения). В составе процессоров Meteor Lake будут присутствовать кристалл с вычислительными блоками, выполненный по техпроцессу Intel 4 (7 нм), кристалл встроенного GPU на базе 3-нм техпроцесса компании TSMC (N3), а также кристалл с интерфейсами (SoC-LP) на базе техпроцессов TSMC N4 или N5 (разные версии 5-нм технологии). Серия Arrow Lake в свою очередь будет впервые использовать техпроцесс Intel 20A, а также техпроцесс TSMC N3 (3-нм).

Intel также расскажет на Hot Chips о новых серверных ускорителях Ponte Vecchio и процессорах Intel Xeon D 2700 и Xeon D 1700.

На конференции в конце августа выступят и другие компании. AMD собирается рассказать о мобильных Ryzen 6000. Эта серия чипов была представлена на выставке CES 2022 в начале года и лишь начинает появляться в составах ноутбуков. Серия состоит из процессоров Ryzen 6000H с TDP от 35 до 45 Вт, а также моделей Ryzen 6000U с TDP 15-28 Вт. Возможно, AMD собирается представить на Hot Chip Symposium 2022 новые модели чипов с показателем TDP ниже 15 Вт.

Компания NVIDIA уделит внимание суперкомпьютерным вычислениям. В частности, производитель коснётся архитектуры Hopper для серверных ускорителей и, вероятно, также расскажет о своём 144-ядерном процессоре Grace.

Tesla запланировала два выступления. В их ходе компания собирается рассказать о своём суперкомпьютере Tesla Dojo. В частности, производитель уделит внимание миркроархитектуре, которая используется в его основе. Кроме того, автопроизводитель расскажет о том, как Dojo сможет ускорить процесс машинного обучения.

MediaTek расскажет об особенностях флагманской серии процессоров Dimensity 9000 для смартфонов, а Arm обсудит детали своей серверной аппаратной платформы Morello с повышенными функциями безопасности.