Під час GTC 2026 активізувалися чутки про можливу участь Intel у виробничій упаковці майбутніх ШІ-чіпів Nvidia покоління Feynman. Як повідомляє TrendForce із посиланням на малайзійські та тайванські джерела, Intel планує використати свої потужності в Малайзії та технологію EMIB для обслуговування замовлень Nvidia.

За словами прем’єр-міністра Малайзії Датука Сері Анвара, глава Intel Ліп-Бу Тан поділився планами щодо розширення виробничого комплексу в країні. Нові лінії будуть спеціалізуватися на тестуванні та упаковці процесорів Intel, а також на обслуговуванні сторонніх замовників у міру освоєння прогресивних технологій.

Intel має намір використовувати у Малайзії як EMIB, так і Foveros. Технологія EMIB дозволяє розміщувати кілька чіпів на підкладці площею 120×120 мм, включно з щонайменше 12 стеками пам’яті HBM, що перевищує нинішні підкладки Nvidia розміром 100×100 мм. До 2028 року Intel планує збільшити підкладку до 120×180 мм, розміщуючи 24 стеки HBM, а EMIB‑T дозволить інтегрувати HBM4.

Це теоретично робить Intel кандидатом на отримання замовлень Nvidia на упаковку ШІ-чіпів. Проте Nvidia може насторожити, що Intel одночасно розробляє власні прискорювачі ШІ, а складність технологій упаковки створює ризики високого рівня шлюбу та підвищеної вартості послуг.

Источник: itechua.com