Постачальник чіпів для Apple, компанія TSMC, планує наступного року випустити 2-нм чіпи, повідомляє BusinessKorea.

Очікується, що наступного року Apple переведе свій чіп на 2-нм техпроцес, щоб використовувати напрацювання TSMC. Повідомляється, що TSMC впевнено прогресує у освоєнні 2-нм техпроцесу. Віце-президент з розробки техпроцесів компанії Чжан Сяоган заявив, що “розвиток 2-нм техпроцесу йде повним ходом”, а масове виробництво заплановано на 2025 рік.

Деякі чутки говорили про те, що TSMC може бути змушена відкласти повномасштабне масове виробництво 2-нм техпроцесу до 2026 через технічні проблеми, пов’язані з першим застосуванням технології Gate-All-Around (GAA). Ці чутки розвіяли Чжан, який підтвердив, що «вихід продукції при застосуванні GAA досяг 90% від цільового показника», що свідчить про значний прогрес. Джефф Вільямс, головний операційний директор Apple, нещодавно здійснив стриманий візит на Тайвань, щоб зустрітися з президентом TSMC та забезпечити постачання 2-нм чіпів.

У iPhone 15 Pro використовується чіп A17 Pro, який виробляється за 3-нм техпроцесом TSMC. Він дозволяє вмістити більше транзисторів на меншій площі, що підвищує продуктивність та ефективність. Чіп M4 від Apple, який нещодавно дебютував у новому iPad Pro, використовує покращену версію цієї 3-нм технології. Перехід на 2-нм чіпи має принести подальші покращення: за прогнозами, приріст продуктивності становитиме від 10 до 15%, а енергоспоживання знизиться до 30% порівняно з 3-нм процесом.

TSMC залишається єдиною компанією, здатною виробляти 2-нм і 3-нм чіпи в тих масштабах і з якістю, які потрібні Apple. Для виробництва 3-нм чіпів Apple задіяла всі доступні потужності TSMC, і виробник планує потроїти свої виробничі потужності для цього вузла до кінця року, щоб задовольнити зростаючий попит. 2-нм чіпи можуть уперше з’явитися в лінійці iPhone 17 у 2025 році.

Источник: itechua.com