Компанія Broadcom представила свою революційну платформу 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Вона покликана допомогти компаніям, що займаються штучним інтелектом, у розробці передових прискорювачів, або XPUs. Ця нова технологія об’єднує 6000 мм² кремнію та до 12 стеків пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM) в одному пакеті. Це оптимізує ефективність і знижує споживання енергії для великих AI-додатків.

Платформа 3.5D XDSiP поєднує переваги 2.5D упаковки та 3D технології, що створює нові можливості для розвитку XPUs. Її новаторський метод Face-to-Face (F2F) з’єднує верхні металеві шари чіпів. Це дозволяє зменшити електричні перешкоди та збільшити механічну міцність. Також це призводить до досягнення семикратного збільшення щільності сигналу та зменшення споживання енергії на 10 разів.

Ця технологія вже привернула увагу великих гравців на ринку, таких як Fujitsu, і стане основою для розвитку нових поколінь штучного інтелекту. Виробництво нових продуктів на платформі XDSiP розпочнеться в лютому 2026 року, і очікується, що це суттєво вплине на розвиток AI-технологій.

Источник: noworries.news