Судя по последней утечке от информатора @OneRaichu, Intel собирается начать массовое производство своей грядущей серии процессоров Core для настольных ПК 11-го поколения (с кодовым именем Rocket Lake) в январе. Не ясно, насколько свежим является приведённый внутренний слайд компании, но выглядит он достоверно.

Просочившиеся два квалификационных образца (QV1J — как сообщается, Core i9-11900; а QVYE — это i7)

Слайд подтверждает, что дата RTS (Ready To Ship — готово к отгрузке) ожидается примерно с 12-й по 15-ю неделю 2021 года, однако, похоже, Intel хочет поставить первые процессоры в розницу по возможности раньше — на это указывает приведённая в документе красная стрелка. Эти данные в целом совпадают с прошлыми слухами: сообщалось, что процессоры будут представлены в январе на CES, а реальные продажи начнутся примерно в конце марта.

Планы Intel в отношении Rocket Lake на 2021 год (@OneRaichu)

Intel начала производство инженерных образцов ещё в июне, а улучшенная версия инженерных процессоров была выпущена в августе. В конце ноября Intel приступила к изготовлению квалификационных образцов, информация о которых сейчас периодически просачивается в Сеть. Квалификационные образцы обычно отправляются партнёрам для проверки и оценки оборудования.

Планы Intel в отношении Rocket Lake на 2021 год целиком (@OneRaichu)

Архитектура процессоров Rocket Lake называется Cypress Cove — как сообщается, она представляет собой гибрид дизайна Sunny Cove и Willow Cove, а также предлагает встроенную графику Xe Gen 12. Флагманом в серии будет 8-ядерный Intel Core i9-11900K. Основные ожидаемые особенности процессоров Intel Rocket Lake для настольных ПК:

-повышенная производительность благодаря новой архитектуре Cypress Cove;
-до 8 ядер и 16 потоков (двузначный процентный прирост количества исполняемых за такт инструкций, IPC, по сравнению с Skylake);
-новая интегрированная графика Xe (производительность на 50 % выше, чем у Gen9);
-поддержка памяти DDR4 3200 МГц;
-встроенный контроллер PCIe 4.0 (будет работать на материнских платах Z490 и Z590);
-улучшенная поддержка дисплеев (HDMI 2.0b, DP1.4a, HBR3);
-дополнительные 4 линии PCIe — всего 20 линий PCIe 4.0;
-улучшенный видеоблок (12-бит видео AV1, HEVC, сжатие E2E);
-CPU Attached Storage — подключение накопителей Intel Optane;
-новые функции и возможности разгона;
-аппаратный просчёт звука через USB;
-встроенная поддержка CNVi и Wireless-AX;
-встроенная поддержка USB 3.2 2×2 (20 Гбит/с);
-Ethernet 2,5 Гбит/с;
-порт Intel Thunderbolt 4 (совместим с USB 4).

Источник: 3dnews.ru