Два года назад чипмейкер TSMC запустил массовое производство мобильных платформ, изготовленных в соответствии с 7-нм техпроцессом. Недавно компания запланировала выпуск 5-нанометровых чипов, предварительные заказы на которые уже оформили Apple и HUAWEI. Теперь же вендор приступил к финальным стадиям разработки 3-нм решений, раскрыв журналистам некоторые особенности грядущих новинок.

Согласно дорожной карте TSMC, производство первых процессоров по 3-нанометровому техпроцессу должно начаться в конце 2021 года. По сравнению с 5-нм технологией плотность транзисторов новинок возрастёт на 15%, производительность — на 10-15%, а энергоэффективность — на 20-25%.

Производственный процесс при создании новых микросхем будет использовать привычную технологию компоновки транзисторов FinFET. Ожидается, что уже в 2022 году одним из ключевых заказчиков 3-нанометровых процессоров станет Apple, которая заинтересована в выпуске фирменного чипа Apple A16 Bionic для iPhone и iPad.

Что касается 5-нанометровой технологии, то первым процессором, изготовленным по новым нормам, станет Qualcomm Snapdragon 875, презентация которого ожидается в начале 2021-го. Помимо Cortex-A78, чип получит специальное ядро Super Core Cortex X1, способное обеспечить повышение производительности гаджетов на 30% по сравнению с Cortex-A77.

Источник: 4pda.ru