Потужності компанії Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) з обробки кремнієвих пластин з використанням 3-нанометрових технологій майже повністю розподілені за замовленнями на весь наступний рік.

Як повідомляє Commercial Times, це загрожує 5-відсотковим зростанням цін на чіпи по всьому світу.

За даними тайванського видання, попит на потужності TSMC, одного з найбільших у світі виробників чипів, перевищує пропозицію. До 2026 року потужності вже здебільшого розподілені між сімома основними клієнтами компанії, включно з Apple і NVIDIA.

Крім того, у TSMC не встигають упаковувати чипи за методом CoWoS (коли різні компоненти мікросхеми інтегруються на одній підкладці), тож ціни на ці послуги у 2025 році зростуть на 10-20 відсотків.

Процес полягає в тому, що спочатку чіпи встановлюють на кремнієву пластину (wafer), а потім ця пластина монтується на підкладку (substrate) для створення компактних багаточіпових модулів. Це особливо важливо для високопродуктивних обчислень і штучного інтелекту

У третьому кварталі 2024-го щомісячна виробнича потужність компанії з пакування CoWoS має зрости з 17 тисяч до 33 тисяч штук. Ринковий попит у цій сфері наступного року оцінюють у 600 тисяч штук, а прогнозовану пропозицію TSMC – 530 тисяч штук.

Источник: processer.media