Apple стане ключовим клієнтом TSMC на передовому 2нм-техпроцесі, забезпечивши собі перевагу в продуктивності та енергоефективності для майбутнього iPhone 18. Компанія забронювала майже половину стартової виробничої потужності тайванської фабрики, яка розпочне масове виробництво чіпів нового покоління у четвертому кварталі 2025 року.

Вартість однієї кремнієвої підкладки становить близько $30 000, що робить процес одним із найдорожчих у галузі. Разом із Apple великими замовниками стали Qualcomm, NVIDIA, Google, Annapurna та понад десять інших компаній.

TSMC планує випускати 45-50 тис. пластин на місяць до кінця 2025 року на фабриках у Баошані та Гаосюні, а в 2026 році довести обсяги до понад 100 000 щомісяця. Новий 2нм-техпроцес забезпечує до 15 % приросту продуктивності та до 30 % підвищення енергоефективності порівняно з 3нм-чіпами A19 у iPhone 17, а підвищена щільність транзисторів покращить обчислювальні можливості та автономність майбутнього чіпа A20. Аналітики Мін-Чі Куо та Джефф Пу підтвердили, що A20 для iPhone 18 виготовлятиметься за першим поколінням 2нм-техпроцесу TSMC (N2).

Через високий попит компанія TSMC прискорює розширення виробничих потужностей і очікує повного завантаження фабрик до 2026 року. Крім того, Apple планує змінити графік релізів: iPhone 18 Pro вийдуть восени 2026 року, а базові iPhone 18 і бюджетна версія iPhone 18e з’являться лише у березні 2027 року.

Источник: itechua.com